2023年展望：未來半導體行業(yè)的趨勢
動蕩的2022年引發(fā)半導體行業(yè)庫存調整，企業(yè)紛紛應對短期下行周期，但背后的發(fā)展趨勢值得關注。
由于人工智能（AI）、AR/VR、物聯網（IoT）、自動駕駛汽車、電動汽車、高性能計算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智慧城市等眾多應用科技，都依賴于半導體技術的進步來實現創(chuàng) 新，我們相信以下趨勢將影響 2023 年及未來幾年半導體供應鏈的發(fā)展。
減少供應鏈中斷
隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題*終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經濟狀況可能會有所改善。
新品上市刺激需求
AMD、英特爾和英偉達都計劃在 2023 年推出新的 CPU 和 GPU 產品。蘋果也將在 2023 年推出采用臺積電制造的 3nm 芯片的新筆記本電腦。另據傳，蘋果將于 2023 年推出 AR/VR 設備，新的創(chuàng) 新終端產品的銷售將帶動芯片的增長。據DIGITIMES Research稱，目前各種零部件和成品的高庫存將在2023年上半年得到消化。
區(qū)域化和本土化
除了政府增加國內芯片生產的激勵措施外，比預期更長的俄烏戰(zhàn)爭也促使半導體公司尋求替代材料來源，并培養(yǎng)國內供應商。企業(yè)在過去兩年的艱苦歲月中歷經磨練，在供應鏈管理上形成了更強的應變能力。
與此同時，凈零碳排放要求等氣候政策正在推動企業(yè)減少碳足跡。終端設備客戶可能開始要求在他們的主要市場或組裝地點附近生產的芯片，從而增加區(qū)域化而不是全球化。據報道，蘋果已經下單了在美國生產的 3nm 芯片，而臺積電確認計劃在亞利桑那州生產 3nm 芯片也為這一趨勢提供了佐證。（本文轉自網絡）
